卓升科技 **T工业焊锡材料专业提供商，十六年从业经验专业技术，专注于：低温锡膏、有铅、无铅锡膏、高温锡膏、**T红胶、助焊膏，贴片红胶、研发生产、专业团队精英、全方位完善的解决方案。咨询热线13691695872 林先生

中温无铅锡膏，熔点为172℃，广泛应用于贴片焊接、插件PCB板、遥控器，对不能承受高温PCB板具有良好的上锡性及焊接牢固度。有着很大的可选择工艺参数范围，不同设备及不同应用工艺。并有绝佳的焊 接可靠性，适用较广，可焊性好，爬锡好，贴片和插件效果极好具有良好的环保性。中温无铅锡膏具备高抗力性及优良的印刷性能，回焊后焊点饱满且表面残留物极少无需清洗，上锡性及焊接牢固度焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。符合环保RoHS禁用物质标准，

电子工业用途 12小时连续印刷能力

6小时塌时间表 无需要气保护

颗粒度 25-45um 16miI（0.4mm）简距的可印刷性

产品特点

01：更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程

02：易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续

印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘

也能完成精美的印刷

03：润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质

04：焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，

完全达到免洗的要求

05：可用于通孔滚轴涂布工艺

06：掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率

07：解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题

08：表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

09：焊点较光亮、饱满、均匀，有爬升特性

储存条件：

在2-10℃环境下储存期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，

使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。