产地 | 深圳 | 是否进口 | 否 |
类型 | 无铅回流焊接机 | 品牌 | 正思 |
最大有效尺寸 | 5150*1530*1550 | 型号 | ZS-8-N |
产品别名 | 全电脑无铅氮气回流焊 | 材料及附件 | 不限 |
电流 | 交流 | 用途 | 焊接 |
作用对象 | BGA,CSP等单/双面板 | 作用原理 | 脉冲 |
动力形式 | 自动 | 重量 | 2000 |
工作电压 | 参考资料 | 焊接时间 | <1min |
套装 | ZS-8-N | 是否跨境货源 | 否 |
全电脑氮气回流炉ZS-8-N设备技术参数
特点:
■采用世界德国技术,世界范围内领先的氮气循环,可完全实现氮气回流焊焊接所需
达到的300-500PPM,低氧残余值减少元器件及焊盘氧化,
提升浸润性,非常适合细间距IC及细间距排插较多的高焊接质量要求的无铅产品,
如手机、数码相机、 MP4、无线网卡、手提电脑主板等等;
■超低氮耗量,可达到同类日本设备氮耗量15-18立方/小时,大大节约使用成本;
■由于采用独特的循环运风方式,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的
加热比同类机型更均匀,更迅速;
■独有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热极
为均匀;
■独有全电脑及手控操作双系统控制,特别适合于远程客户,一旦电脑操作控制系统故
障可及时转换为仪表操作,设备电气故障不影响正常生产;
■配置2个回流焊接区选配可根据产品及锡膏化锡曲线调节升温方式,可实现高难焊
接曲线;
■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定;
■发热管采用外置式接线方式、更换发热管无须开具炉膛,极为方便;
■内置式风冷区,双面冷却,冷却效果;
■冷却气体强制循环配备松香回收装置,维护及清洁周期长,清理十分方便;
■配置网带及导轨传送系统;
■加热区上盖可自动打开,方便维护,并配有开盖安全装置;
性能指标:
1)机身尺寸:5150*1530*1550(mm)
2)正常工作时消耗功率:13KW;
3)控制温区:加热区上8,下8,上2,下2风冷区
4)控温精度:±1℃
5)PCB温度分布偏差:±2℃
6)升温时间(冷机启动):25分钟以内;
8)传送带高度:900±20mm
9)传送带宽度:400mm
10)基板尺寸:W350mm
11)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料;
12)适用组件种类:BGA,CSP等单/双面板:
13)停电保护:UPS
14)控制方式:全电脑及仪表操作双系统控制;
15)炉体气缸顶起;
生产车间