一、产品简介

1.1、产 品 名 称：能量色散X射线荧光光谱仪

1.2、产 品 型 号： E3

1.3、制 造 厂 商：深圳市禾苗分析仪器有限公司

1.4、产品图片：

1.6、简述：

E3是一款通用型能量色散型X射线荧光光谱仪（EDXRF)；其核心部件采用美国进口，软件算法采用美国EDXRF前沿技术，

仪器所用标准样品均有权威第三方检测机构报告；精密度、准确度、检出限等技术参数全面超过国内外同类仪器；采用小光斑设计，

针对大型PCB板小测试点精准定位，避免材质干扰；C型样品仓设计，可容纳大件异形不平整样品，无需拆分，

直接测试即可达到精准的测试效果。

二、产品规格及技术特点

l 应用领域

• Ø RoHS /ELV指令：

u 测试元素：Pb（铅）、Cd（镉）、Hg（汞）、Cr（铬）、Br（溴）；

• Ø 无卤检测：

u 测试元素：Br（溴）、Cl（氯）；

• Ø 镀层测试：

u 各种基材镀Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn、Cr、Pd等厚度分析；

u 镀层元素含量分析

• Ø 贵金属分析：

u 贵金属中Au、Ag、Cu的含量检测，贵金属纯度分析，贵金属中有害物质检测

• Ø PCB测试：

u 各种大、小型PCB板RoHS/HF测试、镀层测试

l 辐射防护

• Ø 样品盖镶嵌铅板屏蔽X射线；
• Ø 国家权威机构出具的仪器辐射安全报告。
• Ø 辐射标志警示
  • Ø 仪器经权威第三方检测，X射线剂量率完全符合GB18871-2002《电 离辐射防护与辐射源安全基本标准》

l 易更换

• Ø 模块化准直器、滤光片系统，根据不同客户，不同测试样品配备不同材质不同孔径准直器。

l 易操作

• Ø 软件界面简洁，易操作，30分钟即可学会；
• Ø 激光对焦调距离，简单易学。
• Ø 配备仪器操作流程图，仪器操作、仪器维护更简单；

l 数据更准确

• Ø 软件配备三种软件算法，根据不同材质配置；
• Ø 自主研发高低能量独立算法，有效提高低能元素分辨率；
• Ø 配置Φ0.2mm光斑，样品定位更精准

l 数据“一键备份”、“一键还原”“一键清理”：

• Ø 软件有“一键备份”、“一键还原”、“一键清理”功能，保证用户数据及软件系统文件安全；
• Ø 避免因操作员误操作引起软件系统错误；
• Ø 仪器加密狗保护，非操作员无法操作。

l 软件帮助

• Ø 软件嵌入帮助系统，随时可查阅；
• Ø 24小时4008009363帮助热线。

l 中英文双语言操作界面

l 多种工作模型供您选择

根据客户需求配置其他工作曲线，如各种基材镀Au、Ag、Cu、Ni、Sn、Zn、Cr、Pd等；

l 高清样品图像采集系统

l 扩展性能优越

可对样品中含量有元素进行定性分析，还可根据用户需求配置RoHS/HF,贵金属分析等工作模型。

l 多点、多次数据统计

多点，多次数据统计，轻松计算最大值、最小值、平均值、标准偏差以及数据分布信息。

l 中英文双语言测试报告

2.1、仪器规格:

• Ø 外形尺寸：360 mm x 600mm x 385 mm （长x宽x高）
• Ø 样品仓尺寸：360mm×400mm x160（长x宽x高）样品仓可根据顾客的需求设计
• Ø 仪器重量 ：50kg
• Ø 供电电源：AC220V/ 50Hz
• Ø 功率：300W
• Ø 工作温度：15-30℃
• Ø 相对湿度：≤85%，不结露

2.2、仪器特点：

• Ø 外形特点：

模块化准直器，根据分析元素，配备不同材质准直器，从而降低准直器对分析元素的影响，提高元素分辨率。

光斑0.2mm，可针对各种样品中的小测试点精准定位，避免材质干扰，测量结果更准确。

X射线下照式，激光对焦可调C型样品仓，可容纳超过样品仓尺寸的大型，对于异形不平整样品，无需拆分打磨，可直接测试

• Ø 辐射防护：

样品盖镶嵌铅板屏蔽X射线。

辐射标志警示。安全连锁设计；

仪器经权威第三方检测，X射线剂量率完全符合GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》。Ø 硬件技术：

超短光路设计：提高无卤检测分辨率，提高样品分析效率，降低光管功率，延长仪器使用寿命。

模块化准直器，根据分析元素，配备不同材质准直器，从而降低准直器对分析元素的影响，提高元素分辨率。

空气动力学设计，加速光管冷却，有效降低仪器内部温度；静音设计。

电路系统符合EMC、FCC测试标准。

技术快拆样品盘，更换薄膜更方便。

• Ø 软件技术：

分析元素：Na~U之间元素。

分析时间：90秒。

根据客户要求配置RoHS检测分析模型，无卤分析模型，镀层测试分析模型、贵金属分析模型。

软件界面简洁，模块化设计，功能清晰，易操作。

HeLeeX ED Workstation V3.0软件拥有数据一键备份、一键还原、一键清理功能，保护用户数据安全。

HeLeeX ED Workstation V3.0根据不同基体样品，配备三种算法，增加样品测试精准度。

HeLeeX ED Workstation V3.0配备开放式分析模型功能，客户建立自己的工作模型。

三、仪器硬件配置

3.1、探测器

• Ø 类型：X123探测器（采用原装进口高性能电致冷半导体探测器）
• Ø Be窗厚度：1mil
• Ø 晶体面积：25mm2
• Ø 优选分辨率：145eV
• Ø 信号处理系统DP5

3.2、X射线管

• Ø 电 压：0~50kV
• Ø 最大电流：2.0mA
• Ø 最大功率：50W
• Ø 靶 材：Mo
• Ø Be窗厚度：0.2mm
• Ø 使用寿命：大于2万小时

3.3、高压电源

• Ø 输出电压：0~50kV
• Ø 灯丝电流：0~2mA
• Ø 最大功率：50W
• Ø 纹波系数：0.1%（p-p值）
• Ø 8小时稳定性：0.05%

3.4、摄像头

• Ø 微焦距
• Ø 免驱动
• Ø 500万像素

3.5、十字激光头

• Ø 光斑形状：十字
• Ø 尺寸：Φ10×30mm
• Ø 工作电压：DC 5V

3.5、准直器、滤光片

• Ø 快拆卸准直器、滤光片系统
• Ø 多种材质准直器
• Ø 光斑大小Φ0.2mm、Φ1.0mm、Φ2.0mm、Φ4.0mm可选
• Ø 多种滤光片（软件自动切换）、准直器组合，

3.6、其他配件

进口高性能开关电源

进口低噪声、大风量风扇

四、仪器外围配置

4.1、标准样品

• Ø 进口ERM-EC681K 一片
• Ø 进口ERM-EC680K 一片
• Ø 精致纯银校正片 －片
• Ø 精美样品盒 一个
• Ø 样品杯二个

4.2、计算机

• Ø 屏幕尺寸：19英寸
• Ø CPU 型号：Intel 2.60G 双核
• Ø CPU频率：2600MHz
• Ø 内存容量：2GB DDR3 1066MHz
• Ø 硬盘容量：500GB 7200转，SATA2

4.3、打印机

• Ø 彩色喷墨打印机
• Ø 最高分辨：4800x1200dpi

4.4、其他

• Ø 测试专用薄膜一卷
• Ø 手套2双

五、软件配置

5.1、软件配置

• Ø 软件名称：HeLeeX ED Workstation V3.0。
• Ø 功能：Cu、Fe等基材上的Au、Ag、Ni、Sn、Pd等镀层的厚度分析。
• Ø 开放式分析模型。
• Ø 多种数据算法，根据不同基体样品，配备不同算法，提高仪器测试精准度。
• Ø 数据一键备份、一键还原、一键清理，增加数据安全性。
• Ø 操作界面简洁，使用方便。
• Ø 软件帮助功能。

5.2、软件界面

六、仪器随机资料

• Ø 6.1、产品手册
• Ø 6.2、仪器操作流程图
• Ø 6.3、保修卡
• Ø 6.4、仪器培训合格证（经考核后颁发）

七、产品保修及售后服务

• Ø 7.1、为客户免费提供操作培训服务。
• Ø 7.2、整机二年保修，全国联网售后保修,终身提供技术服务支持。
• Ø 7.3、产品终身包修（用户仅需承担部件成本费）
• Ø 7.4、保修期内的非人为因素仪器损坏，免费维修。

标准响应时间：4小时响应，24小时内上门服务时间，24小时技术支持。