形态特征:
地下具有根状和肉质肥大的纺状块根,叶基生,条形,排成两列,长约25厘米,宽1厘米。株高30厘米,花莛粗壮,高35厘米。螺旋状聚伞花序,花7至10朵。花冠漏斗形,花径约7至8厘米,金黄色。花期四至五个月(6至7为盛花期,8至11为续花期),单花开放5至7天。
生长习性:
“金娃娃”喜光,耐干旱,湿润与半阴,对土壤适应性强,但以土壤深厚,富含腐殖质,排水良好的肥沃砂质壤土为好。病害少,在中性,偏碱性土壤中均能生长良好。性耐寒,能耐-20摄氏度的低温。
园林应用:
“金娃娃”萌芽早,抗寒,耐旱,耐湿,耐热,适应性强,生态幅宽,不择土壤,花期长,叶丛绿色期长,花径大,单花时间长,株型矮壮。像金娃娃这样诸多优点集中一身的好品种实不多见,故深受人们的青睐。它适合我国华北,华东,东北等地园林绿地推广种植。
应用方式如下:
1,绿地点缀金娃娃花期长达半年之久,且早春叶片萌发早,翠绿叶丛甚为美观。加之既耐热又耐寒,适应性强,栽培管理简单,适宜在城市公园,广场等绿地丛植点缀。
盆花展示:
金娃娃株形矮壮,花期长,花色艳,花径大,单朵花开放时间长,很适合作为盆花展示。