序号

项目

技术指标

检测标准

1

合金成份

Sn 96.5±0.3wt%

Ag3.0±0.2wt%

Cu0.5±0.03wt%

ANSI/J-STD-005

2

合金粉末形状

球形（≥90%的颗粒呈球形）

ANSI/J-STD-005

3

合金粉末直径

25-45µm

ANSI/J-STD-005

4

焊剂含量

11±0.5%

ANSI/J-STD-005

5

粘度

160-200pa.s

(MalcomPCU-205,25±0.1℃，10rpm

ANSI/J-STD-005

6

锡珠

不应出现≥75µm的锡珠

ANSI/J-STD-005

7

润湿性

焊料应扩展至锡膏覆盖范围以外，且无非润湿和反润湿现象

ANSI/J-STD-005

8

抗坍塌性

25℃,1小时，所有焊盘间不出现桥连。

180℃，30分钟，≥0.2mm焊盘间不出现桥连

ANSI/J-STD-005

9

卤素含量

≦0.10wt%（以CL计）

JIS-Z-3197-86

ANSI/J-STD-004

10

铜镜腐蚀

无任何穿透腐蚀

JIS-Z-3197-86

ANSI/J-STD-004

11

表面绝缘电阻

≥1*10¹²欧姆

≥1*10⁹欧姆

JIS-Z-3197-86

ANSI/J-STD-004