半自动OCA贴合机设备配备多方位微调装置，适合不同外形的产品，配合专用治具还可以对圆弧、菱形，三角形等不规则外形的产品的进行贴合。上下平台真空吸附，配备国际名牌气动元件，在中央PLC的指挥下作精确运动，是小模组及触控组件等光学制品生产制程中的得力帮手。
　　
　　半自动OCA贴合机主要特点：
工作平稳，无振动
基片厚度：0.1～10mm以内均可
贴合平整，无气泡，无皱折
操作方便，调整定位容易
加工尺寸变更灵活
采用PLC控制，动作可靠，操作简单
贴附头压力可调节
LCD平台由精密滑轨，确保位置精度


　　半自动OCA贴合机功能特点：采用油缸匀速翻转，贴合无自重压痕；X-Y-θ三轴采用精密滑块丝杆机千分尺调节，确保贴合精度高；压力显示采用日本SMC数头压力表，精准、直观；高可靠性感应系统，配置多项报警功能，实现安全高效；进口PLC微电脑集中控制，工作稳定可靠，可扩展功能强。