产品用途—— 聚酰亚胺薄膜基材能耐受很高的温度，加上硅酮胶黏剂的耐高温性和抗转移性，所其产品非常适宜在印刷电路板波峰焊期间保护金手指插头。

产品结构——聚酰亚胺PI薄膜+硅胶。
产品性能及特点——耐高温、易撕除、不残胶、离型效果好。
产品用途—— 用于线路板过锡和波峰焊过程保护金手指部位，可冲型，适用于锂离子电池绝缘，高级电机绝缘及其他耐高温、耐酸碱性要求行业。
规格包装——可根据客户需要而分切、冲型。