品名 | 钨铜 | 产地 | 上海 |
铜含量 | 标准 | 杂质含量 | 标准 |
粒度 | 标准 | 软化温度 | 标准 |
导电率 | 标准 | 硬度 | 标准 |
钨铜合金综合了金属钨和铜的优点,其中钨熔点高(钨熔点为3410℃,铜的熔点1080℃),密度大(钨密度为19.34g/cm,铜的密度为8.89/cm3) ;铜导电导热性能优越,钨铜合金(成分一般范围为WCu7~WCu50)微观组织均匀、耐高温、强度高、耐电弧烧蚀、密度大;导电、导热性能适中,广泛应用于军用耐高温材料、高压开关用电工合金、电加工电极、微电子材料,做为零部件和元器件广泛应用于航天、航空、电子、电力、冶金、机械、体育器材等行业。
性能 | 密度 g/cm | 热膨胀 系数 10-6/℃ | 热导率 w/(m·k) | 热容 J/(kg·℃) | 弹性 模量 GPa | 泊松密度 | 熔点 ℃ | 强度 MPa |
钨 | 19. 32 | 4. 5 | 174 | 136 | 411 | 0. 28 | 3410 | 550 |
铜 | 8. 93 | 16. 6 | 403 | 385 | 145 | 0. 34 | 1083 | 120 |
牌号 | 铜含量 | 钨骨架 相对密度 | 材料密度 g/cm | 相对 密度 | 抗拉强度MPa | 断裂韧性 MPa m | |
室温 | 800℃ | ||||||
WCu10 | 8~12% | 77~82% | 16.5~17.5 | ≥97 | ≥300 | ≥150 | 15~18 |
WCu7 | 6~9% | 82~86% | 17~18 | ≥97 | ≥300 | ≥150 | 13~15 |
牌 号 | 铜 Cu | 钨 W | 杂质总和 | 密度 g/cm3(20 ℃) | 电导率 %IACS | 溶化温度 (℃) | 抗弯强度Mpa | 硬 度 |
CuW70 | 28-32 | 余量 | < 0.5 | 13.8-14 | ≥ 42 | ≥ 700 | ≥ 667 | ≥ 184 |